amd dota2(amd玩dota2)

   日期:2023-04-19     移动:http://mapp.b2b-1.com/news/179852.html

刚吃过午饭,科技数码圈传来三条消息,事关好物和国产科技。

消息1,配512GB SSD的台式机才2799元?神舟战神Mini R5值得入手。机身小巧不占空间,桌面更整洁,配置AMD 锐龙5 5600U处理器+AMD Radeon Graphics核心显卡,运行英雄联盟、DOTA 2很轻松。

消息2,售价3199元!这款全功能扩展坞为什么这么贵?雷电4/USB4 PD96W全功能扩展坞新品是一款专业级拓展坞,拥有高达11个接口,兼容雷电三、USB 2.0、VESA交替模式和USB4,并搭载JHL8440芯片。

消息3,小米12S Ultra刚发布不久就遭到同行恶意抹黑,以70元一条价格雇佣一些小账号博主,要求他们利用特殊软件制造新手机卡顿发热现象,然后录屏发布带节奏。这种恶性竞争究竟到什么时候才能受到整顿,国内厂商总是喜欢窝里斗,没有实力只会在背后下黑手,想要超过对手,还是用产品来说话吧。友商越是狗急跳墙越是说明小米在高端市场的优异表现,小米这些年发展迅速,给用户带来了高性价比的旗舰产品,一直坚持自己研发,让核心技术掌握在自己手中。

中国芯片

在沉寂在中国市场一年多的时间,华为在今年的九月六号发布华为mate50系列…这叫不少国人更加期待着这一到来,我们的祖国强大起来了!!,前几天在网上看到有许多人都已经预约抢购了,我为我的国家感到骄傲!!!

今日早间, AMD 如期举办新品发布会,并正式发布锐龙 7000 系列处理器,包括7950X、7900X、7700X和7600X四款

该系列处理器 基于台积电5纳米工艺搭载,采用 Zen 4 架构, IPC 提升 13%,单核性能提升了 29%。同时拥有更高的时钟速度和 TDP。

此外,AMD 还将 R9 7950X 与 i9-12900K 在游戏性能方面进行了对比,其中AMD 型号在 DOTA2 中提升 23%;在创作方面,AMD 型号在 V-Ray 上领先 63%。同时,在IPC性能上,之前AMD公布的锐龙7000 IPC提升是8-10%,相比Zen3时代19%的提升略显不足,如今AMD也公布了Zen4在固定4.0GHz频率、8核16线程下的IPC性能。

价格方面:R9 7950X: 16C32T,4.5-5.7GHz,80MB 缓存,170W TDP,699 美元(约 4809.12 元人民币);R9 7900X: 12C24T,4.7-5.6GHz,76MB 缓存,170W TDP,549 美元(约 3777.12 元人民币);R7 7700X: 8C16T,4.5-5.4GHz,40MB 缓存,105W TDP,399 美元(约 2745.12 元人民币);R5 7600X: 6C12T,4.7-5.3GHz,38MB 缓存,105W TDP,299 美元(约 2057.12 元人民币)。

综合来看,锐龙7000性能提升至13%,还是不小的。而这比之前公布的8-10%要有所增长。同时还伴随着频率的提升,整体性能表现能更上一层楼

厉害了,AMD推出新技术,可使Ryzen处理器拥有192MB L3缓存:

AMD近日证实,其采用3D V-Cache 的 Zen 3 Ryzen处理器将于今年晚些时候投入生产,该芯片具有额外的 64MB 7nm SRAM 缓存(称为 3D V-Cache),垂直堆叠在核心芯片的顶部,使CPU 内核的 L3 缓存数量增加了三倍,也就是说,该技术可使Ryzen处理器提供高达192MB 的 L3 缓存!

据悉,AMD 通过 TSV(through silicon vias,“通过硅钻孔”)技术将 3D缓存绑定到 Ryzen CCD 的顶部,从而在芯片和缓存之间实现高达 2 TB/s 的带宽。该技术由台积电的 3D Fabric 技术提供,此外,AMD还降低3D缓存芯片的厚度,并在芯片中添加了结构硅。

苏姿丰展示了一个已经采用注入了3D小芯片的 Ryzen 9 5900X处理器的原型,该处理器将6 x 6mm混合 SRAM 绑定到小芯片顶部,这使最终的成品处理器的每个 CCD 将具有 96MB 缓存,对于 12核或16核 Ryzen 5000 处理器总共拥有192MB三级缓存,两个芯片都锁定在 4.0 GHz 时钟速度,为游戏《战争机器5》提供了12%的性能增长。 

为了说明这一点,她还展示了运行几款其它热门游戏,测试结果表明,采用 3D V-Cache 技术的 Ryzen 9 5900X 在 1080P的游戏中平均提高了 15% 的性能,其中包括 Dota 2、《怪物猎人世界》、《英雄联盟》和 《堡垒之夜》等游戏。

苏姿丰表示,AMD将准备在年底开始生产其带有 3D小芯片的“最高端产品”,目前只是堆栈技术的初步实现应用。

#游戏#今年掌机又开始热起来了,苹果、AMD和腾讯都在最近爆出设计、众筹或预购阶段的掌机,但目前已大量发售且技术比较成熟的还是国产GPD WIN3掌机,纵观网络对这款滑盖式设计的掌机评价还是比较高。

GPD WIN3不仅采用了滑盖式直板设计,而且搭载了Intel 11代Tiger Lake-U系列处理器,单核性能超越了桌面旗舰i9-10900K处理器,更是比AMD R5-4500U强很多,搭配Intel 12代Iris Xe Graphics核显,能轻松流畅的运行《Dota2》、《守望先锋》、《巫师 3》、《GTA5》和《怪物猎人:世界》 等大型3A游戏,平均帧率保持在60fps左右,散热性能也不错,做到夏天使用不烫手,冬天使用可暖手的效果。

从目前的爆料来看苹果、AMD和腾讯即将或已发布的直板掌机只能用来玩游戏,这对于成年人来说多少有点资源浪费,而GPD WIN3滑盖下藏着一块触摸式键盘,除了玩游戏外还能用来处理一些简单的工作,搭配外接智能扩展坞充当主机连接显示器使用,我认为这是目前性价比最高的游戏掌机。

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